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• 印制电路蚀刻工艺之酸性...
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  2008-07-22　印制电路蚀刻工艺之酸性氯化铜的故障诊断与排除

  
  
  1 问题：印制电路中蚀刻速率降低
  原因：
  （1）蚀刻液温度低
  （2）喷淋压力过低
  （3）蚀刻液的化学组成份控制失调
  解决方法：
  （1）按照工艺规范调整蚀刻液温度到40-55℃
  （2）按照工艺规范调整喷淋压力到规定值。
  （3）分析后按照分析提供的数据进行调整。
  2 问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀
  原因：
  络合剂氯离子不足
  解决方法：
  按照工艺要求进行分析，并按分析提供的数据进行调整及补充。
  3 问题：印制电路中光致抗蚀剂被破坏
  原因：
  （1）酸过量
  （2）基板表面清洗不干净
  （3）曝光不适当
  （4）涂覆液态光致抗蚀剂时烘烤不当
  解决方法：
  （1）按工艺要求采用氢氧化钠中和或用水稀释进行调整。
  （2）加强基板表面的清洁处理。
  （3）用光密度表检测曝光能量或曝光时间。
  （4）按工艺要求调整烘烤温度和时间。
  4 问题：印制电路中在基板铜的表面有黄色或白色沉淀
  原因：
  （1）蚀刻液内的氯离子和酸度太低
  解决方法：
  （2）A.按工艺要求进行分析后添加盐酸。
  B.采用5%盐酸溶液清洗板面再使用水彻底清洗干净。
  5 问题：印制电路中蚀刻机附近有氯气泄漏（指采用直接用氯气再生装置生产单位）
  原因：
  （1）监控用的“氧化还原电位计（ORP）”探棒太脏
  （2）ORP的探棒不标准
  （3）由于电性干扰造成探棒输出错误讯号与读值
  （4）蚀刻机的管路漏出氯气
  （5）氯气筒阀门漏气
  解决方法：
  （1）检查探棒表面是否有沾污，如发现末端有轻微的氧化情形时，可用橡皮小心擦掉。
  （2）按照工艺要求应定期进行校正，如经校正后仍出现氯气外泄时，则探棒可能已失效，应及时进行更换。
  （3）根据设备实际情况，将连接探棒的所有导线一律加装保护外罩层，并确定外罩层的良好接地或根据供应商的说明书加以改善。
  （4）采用湿布沾吸氨水，然后沿着管路进行检查凡漏氯气处将立即产生白雾状的氯化铵气体（特别提出要注意安全）。然后停机进行检修。
  （5）更换专用阀门。
  6 问题：印制电路中蚀刻速率突然下降
  原因：
  （1）再生所使用的化学药品的供应有问题，以致再生反应减慢或停止
  （2）管路漏水造成蚀刻液被稀释
  解决方法：
  （1）A.检查蚀刻机中再生装置内再生剂的常备量及补充情况。
  B.如采用筒装氯气再生装置，特别要注意筒内是否已冻成液体，此种情况可由筒外结霜得知，并采用吹风机除霜，但决不能用加热器直接加热，以防爆炸。
  C.如经常结霜时，即表示筒口气化太快，此时宜增加氯气筒以减少结霜的发生。
  D.检查阀门是否堵塞。
  （2）A.检查蚀刻液的比重，正确的比重为1.261-1.283。
  B.经检测的蚀刻液的比重不足时，即表示管路已发生漏水稀释现象出现,并找出缺陷位置进行检修。
  

  
  7 问题：印制电路中氯化铜蚀刻速度减慢，但仍然很稳定
  原因：
  （1）ORP中的伏特计设定值太低（不可低于500毫伏，否则再生反应将不完全）
  （2）冷却水漏进蚀刻液内造成稀释
  （3）进行批量生产时，板子带入的水份过多
  （4）蚀刻液的比重太高，溶铜量过多应保持在波美度30-32°Bё（比重值为1.26-1.29）之间
  解决方法：
  （1）根据酸性氯化铜蚀刻理论与实际经验，应将ORP的设定值提高，在500-540毫伏之间，并参考供应商提供的说明书。
  （2）检查冷却系统管路是否有漏水情形，并找出问题点及进行检修。
  （3）加装止水轮或风刀。
  （4）增加水量使氯化铜蚀刻液稀释到工艺范围之内。
  8 问题：印制电路中氯化铜蚀刻过度
  原因：
  （1）蚀刻机内传送带速度太慢
  （2）蚀刻液中盐酸的浓度太高
  （3）氯化铜蚀刻液比重太低，造成蚀刻速度加快，直到比重1.22铜量增多时才会慢下来。
  （4）如蚀刻机抽风太强又直接用氯气再生时，可能会过度再生与加速蚀刻
  解决方法：
  （1）A.检查蚀刻速度的设定是否正确，按铜层厚度调整传送带的速度。
  B.根据蚀刻情况，重新校正设定的速度。
  C.按工艺要求分析其成份并加以调整同时检查喷淋压力及喷咀。
  （2）A如采用盐酸为再生剂，槽液含量不能超过0.1N。
  B.当盐酸太浓时，必须检查输送的管路和阀门。
  （3）A.检测蚀刻液在54℃时的比重值是否仍在1.26-1.29之间，比重太低蚀刻速度就会加快。
  B.检查设备各水管路是否有漏水现象。
  C.按工艺要求添加铜量使蚀刻液的比重回升到1.26-1.29之间。
  （4）检查蚀刻液的ORP（氧化还原电位）是否仍在500-540毫伏之间。如数据太高时即表示再生过度，蚀刻速度也就会太低。
  9 问题：印制电路中酸性氯化铜蚀刻不足
  原因：
  （1）蚀刻机传动速度太快
  （2）蚀刻液的温度不正确
  （3）氯化铜蚀刻液的比重太高溶铜量过多，以致蚀刻速度变慢
  （4）喷淋压力不足
  解决方法：
  （1）检查所设定的速度与铜层厚度的关系，并按照工艺要求调整传送速度。
  （2）检查温度控制器与加热器是否有异常。
  （3）A.检测蚀刻液在54℃时其正常的比重为1.26-1.29之间。
  B.检查比重控制仪或加水系统是否正常。
  C.根据工艺要求加水稀释到正常比重范围以内。
  （4）A.根据蚀刻情况，旋转调压钮增加到规定数值，以达到增加喷淋压力的目的。
  B.检查管路或泵是否有漏水现象。
  C.检查蚀刻机的槽底储液水面是否仍够，避免泵抽入空气。
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  kinginc 发表于2008-07-22 16:02:39 47 人阅读 0 条评论  浏览全文  我要评论


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  2008-07-22　印制电路电镀锡铅合金镀层工艺

  
  
  1 问题：局部板面或孔中镀层太薄或镀不上
  原因：
  （1）镀铜层后的板面粗糙，常出现在高电流密度（CD）与低电流密度（CD）区域
  （2）待镀锡铅的铜表面被污染
  解决方法：
  （1）A.通过工艺试验法找出合适的电流密度。
  B.在高电流密度区域试加辅助阴极。
  （2）A.应严格控制镀前的微蚀处理，因轻微的氧化虽可镀上锡铅，但对后续工序热熔造成润湿差。
  B.检查微蚀处理液的成份，确保板面无硫酸铜兰色盐类残渣出现。
  C.清洗水水温要保持在21℃以上。
  D.问题：锡铅镀层被烧焦、粗糙及发暗
  原因：
  （1）电流密度太高
  

  
  
  （2）添加剂不足
  （3）锡铅阳极太长
  （4）槽液循环或搅拌不足
  （5）锡铅金属含量不足
  （6）有机物污染
  （7）金属杂质污染
  （8）镀层中铅量过多
  （9）阳极泥落入槽内
  （10）氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着
  （11）板子可能自孔内带入少许硫酸根而在铜面产生白色沉淀，进而影响热熔的效果。解决方法：
  （1）检查被镀面积，适当降低电流密度。
  （2）采用霍尔槽试验法，查看试片背后中心部位镀层凹部的锡铅镀层面是否过低。（见图3）。
  （3）这样会造成挂具最下端的板边板角电流密度太高而被烧焦，因此应使阳极长度应比阴极短50-70mm。
  （4）应按照工艺规定应加强镀液的循环过滤及阴极杆的往复摆动。
  （5）按照工艺规范进行分析与调整。
  （6）使用优质活性碳3-5克/ 升进行处理并根据工艺要求补充添加剂。
  （7）采用小电流（0.1-0.5A/dm2）、瓦楞阴极进行析镀处理。
  （8）可能是阳极成份或槽液成份不对以及电流密度太低使铅镀出太多。应对阳极及槽液进行定量分析，并对电流密度进行调整。
  （9）应定期检查阳极袋破损情况。
  （10）槽内加挂硼酸袋使硼酸在镀液中处于饱和，从而抑制氟硼酸水解产生。
  （11）加强水洗，特别是孔的清洗要特别注视。
  3 问题：热熔后焊接性能差
  原因：
  （1）锡铅镀层的成份不对
  （2）锡铅镀层太薄
  （3）镀锡铅前铜表面出现钝化现象
  （4）镀液被金属杂质污染
  （5）热熔前用的助熔剂有问题
  （6）镀液被有机物污染
  解决方法：
  （1）对镀层成份进行化学分析，并根据分析结果进行调整。
  （2）根据镀层厚度情况，适当的调整电流密度和电镀时间。
  （3）加强前处理和微蚀，确保铜表面干净。
  （4）采用小电流、瓦楞阴极进行析镀。
  （5）检查并改进。
  （6）使用优质活性碳3-5克/升进行处理并根据工艺要求补充添加剂。
  

  
  4 问题：分散能力差
  原因：
  （1）氟硼酸浓度太低
  （2）金属含量太高
  （3）添加剂含量不对
  （4）槽液被铜所污染
  （5）孔壁上锡铅镀层太薄或镀不上，将造成后工序蚀刻时断孔
  解决方法：
  （1）按照工艺规定进行分析及添加。
  （2）分析后根据结果进行稀释。
  （3）采用霍尔槽试验方法来确定添加剂的量。
  具体方法：首先确定电流0.1A电流、电镀1分钟，如果试片上镀层覆盖面积达80%以上，说明添加剂浓度正常。
  （4）采用小电流、瓦楞阴极进行析镀。
  （5）分析可能造成的原因，从改善槽液成份入手提高分散能力，增加电流密度及电镀时间，确保抗蚀金属镀层的厚度。
  

  
   
  5 问题：热熔后表面呈砂砾及雾状
  原因：（1）锡铅镀层被污染（2）镀层成份不对或被铜污染（3）助熔剂中水分过多（4）底铜被
  污染
  解决方法：
  （1）热熔前使用盐酸加硫脲溶液将锡铅镀层表面清洗干净。
  （2）对槽液成份进行分析及调整或采用小电流通电处理。
  （3）检查后必须进行更换。
  （4）图形电镀铜时要特别注意表面质量状态。
  6 问题：镀液混浊
  原因：
  （1）镀液中有硫酸根存在，形成硫酸铅沉淀粒子悬浮
  （2）镀液中硼酸过低
  （3）镀液中进入过多空气，形成多量四价锡的胶体
  解决方法：
  （1）镀前处理避免用自来水，可采用纯水彻底清洗或采用氟硼酸（!(）微蚀后直接入槽。
  （2）镀槽内按工艺要求常挂硼酸袋使其常呈饱和状态。
  （3）检测及调整。
  以下摘自和整理《印制电路工艺》中电镀锡铅合金和甲基磺酸镀锡铅合金部分故障及排除方法如下：
  

  
  
  （一）印制电路电镀锡铅合金镀层工艺
  1 问题：镀层粗糙甚至是树枝状结晶
  原因：
  （1）电流密度过大
  （2）添加剂太少
  解决方法：
  （3）根据被镀面积适当调低电流密度。
  （4）采用霍尔槽试验法，根据试验结果调整添加剂。
  2 问题：板面局部无镀层
  原因：
  （1）干膜或油墨经曝光后显影不干净，有余胶
  （2）电接触不良
  （3）两块板电镀时重叠
  （4）操作时板面被杂物（如胶、修版墨等）污染
  （5）刷板时不注意，造成板面划伤，或孔边缘露基材
  解决方法：
  （1）强化图像转移工艺的控制，采用着色或化学方法检查是否有余胶。
  （2）检查各电接触点并进行定期清理。
  （3）确保挂具之间的间距，即使阴极摆动也能防止板面图形局部重叠。
  （4）注意持取及修版时保持板面干净。
  （5）严格控制刷板过程，防止此类问题的发生。
  3 问题：板面大面积导线镀层变黑
  原因：
  （1）添加剂含量不足或比例不当
  （2）镀液中二价铅含量高
  （3）被二价铜、一价氯等污染
  （4）阴极移动太快
  （5）电流密度太小
  （6）主盐浓度太低
  解决方法：
  （1）使用霍尔槽试验法确定添加量并按照提供的数据进行调整。
  （2）按照工艺要求进行分析及调整。
  （3）进行电解处理。
  （4）进行工艺试验确定移动适当的速度。
  （5）根据工艺提供的被镀面积数据加上其它因素适当提高电流密度。
  （6）分析后根据所提供的数据进行补充。
  4 问题：电流下降电压升高
  原因：
  （1）阳极面积太小
  （2）阳极泥太多
  （3）电接触不良
  （4）主盐浓度低
  解决方法：
  （1）按照阳极与阴极比例进行调整。
  （2）应定期进行清洗阳极及阳极袋。
  （3）检查各接触点，并定期的进行清理。
  （4）分析后根据所提供的数据进行调整。
  5 问题：镀液浑浊
  原因：
  （1）二价锡氧化严重
  （2）氟硼酸量不足
  （3）循环过滤不够
  （4）被杂质污染
  解决方法：
  （1）添加防氧化剂，加强溶液过滤。
  （2）分析后补加氟硼酸。
  （3）加强循环过滤。
  （4）通电处理，定期过［1YIL］滤。
  6 问题：难热熔或热熔不均匀
  原因：
  （1）锡铅比例不当
  （2）与有机物产生共沉积
  （3）被二价铜污染
  （4）电流密度太低
  （5）槽液温度太低
  解决方法：
  （1）分析镀液中二价锡、二价铅的含量并按照适当的比例进行补加或调整。
  （2）根据镀层质量，采取活性碳处理，不可采用双氧水和空气搅拌处理，以防二价锡被氧化。
  （3）采用小电流、瓦楞阴极进行处理。
  （4）根据被镀面积及其它因素进行调整。
  （5）严格控制槽液工作温度。
  7 问题：镀层呈现台阶状
  原因：
  （1）硼酸含量太低
  （2）氟硼酸含量高
  解决方法：
  （1）补加硼酸，并确保硼酸袋是满的。
  （2）分析并根据分析结果进行调整，确保在工艺规范以内。
  8 问题：镀液对干膜或抗电镀油墨有腐蚀性
  原因：
  （1）氟硼酸含量高
  （2）槽液温度高
  （3）校正液浓度太高
  解决方法：
  （1）分析后根据分析结果进行稀释到工艺规范内。
  （2）严格控制槽液温度在工艺范围以内。
  （3）活性碳处理。
  9 问题：镀层中锡含量高
  原因：
  （1）阴极电流密度高
  （2）镀液中锡含量高
  （3）阳极中锡含量高
  解决方法：
  （1）按工艺要求降低电流密度到适当范围。
  （2）分析并严格控制锡铅比例：1.9（2.2之间）。
  （3）检测阳极主成份或选择合适的阳极。
  10 问题：镀层热熔后出现白斑或锡花纹
  原因：
  （1）有机物污染
  （2）二价锡含量高
  （3）二价锡、二价铅含量低
  （4）槽液温度高
  解决方法：
  （1）活性碳处理。
  （2）严格控制二价锡、二价铅比例。
  （3）分析后进行调整，并严格控制含量范围。
  （4）严格控制操作温度。
  11问题：镀液分散能力差
  原因：
  （1）金属总浓度高
  （2）氟硼酸太低
  （3）槽液温度太低
  解决方法：
  （1）按照槽的体积取出一定量的溶液，然后再进行调整至工艺规范要求以内。
  （2）分析后适当调整或提高氟硼酸含量。
  （3）控制操作温度范围。
  （二）印制电路甲基磺酸镀锡铅合金工艺部分
  1 问题：结合力差
  原因：
  （1）前处理不良
  （2）电流过大
  （3）被二价铜等污染
  解决方法：
  （1）加强前处理，确保板面干净。
  （2）根据被镀实际面积和其它因素，适当地降低电流。
  （3）小电流、瓦楞阴极处理。
  2 问题：镀层不够光亮
  原因：
  （1）添加剂不够
  （2）锡铅比例不当
  解决方法：
  （1）根据霍尔槽试验结果进行适当的调整。
  （2）分析及调整。
  3 问题：析氢严重
  原因：
  （1）游离酸过多
  （2）二价锡、二价铅浓度太低
  解决方法：
  （1）按照工艺要求适当地调整。
  （2）分析后根据结果进行补加。
  4 问题：镀液浑浊
  原因：
  二价锡、二价铅胶体过多
  用处理剂处理胶体，再用活性碳吸附有机杂质，分析后重新调整。
  5 问题：镀层发暗
  原因：
  （1）被铜污染
  （2）阳极泥过多
  解决方法：
  （1）小电流进行处理。
  （2）加强过滤或活性碳处理。
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  kinginc 发表于2008-07-22 16:01:52 48 人阅读 0 条评论  浏览全文  我要评论


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  2008-07-22　印制电路蚀刻工艺之碱性氯化铜蚀刻溶液

  
  
  1 问题：印制电路中蚀刻速率降低
  原因：
  由于工艺参数控制不当引起的
  解决方法：
  按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
  2 问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀
  原因：
  （1）氨的含量过低
  （2）水稀释过量
  （3）溶液比重过大
  解决方法：
  （1）调整PH值到达工艺规定值或适当降低抽风量。
  （2）调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。
  （3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
  3 问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀
  原因：
  （1）蚀刻液的PH值过低
  （2）氯离子含量过高
  解决方法：
  （1）按工艺规定调整到合适的PH值。
  （2）调整氯离子浓度到工艺规定值。
  4 问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动
  原因：
  蚀刻液中的氯化钠含量过低
  解决方法：
  按工艺要求调整氯化钠到工艺规定值。
  5 问题：印制电路中基板表面有残铜
  原因：
  （1）蚀刻时间不够
  （2）去膜不干净或有抗蚀金属
  解决方法：
  （1）按工艺要求进行首件试验，确定蚀刻时间（即调整传送速度）。
  （2）蚀刻前应按工艺要求进行检查板面，要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。
  6 问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显
  原因：
  （1）设备蚀刻段喷咀被堵塞
  （2）设备内的输送滚轮需在各杆前后交错排列，否则会造成板面出现痕道
  （3）喷管漏水造成喷淋压力下降（经常出在喷管与歧管的各接头处）
  （4）备液槽中溶液不足，造成马达空转
  解决方法：
  （1）检查喷咀堵塞情况，有针对性进行清理。
  （2）重新彻底检查和安排设备各段的滚轮交错位置。
  （3）检查管路各个接头处并进行修理及维护。
  （4）经常观察并及时进行补加到工艺规定的位置。
  7 问题：印制电路中板面蚀刻不均使部分还有留有残铜
  原因：
  （1）基板表面退膜不够完全，有残膜存在
  （2）全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀
  （3）板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上
  解决方法：
  （1）基板表面退膜不够完全，有残膜存在
  （2）全板镀铜时致使板面镀铜层厚度不均匀
  （3）板面用油墨修正或修补时沾到蚀刻机的传动的滚轮上
  解决方法：
  （1）检查退膜工艺条件，加以调整及改进。
  （2）要根据电路图形的密度情况及导线精度，确保铜层厚度的一致性，可采用刷磨削平工艺方法。
  （3）经修补的油墨必须进行固化处理，并检查和清洗已受到沾污的滚轮。
  8 问题：印制电路中蚀刻后发现导线严重的侧蚀
  原因：
  （1）喷咀角度不对，喷管失调
  （2）喷淋压力过大，导致反弹而使侧蚀严重
  解决方法：
  （1）根据产品说明书调整喷咀角度及喷管达到技术要求。
  （2）按照工艺要求通常喷淋压力设定20-30PSIG。并通过工艺试验法进行调整。
  9 问题：印制电路中输送带上前进的基板呈现斜走现象
  原因：
  （1）设备安装其水平度较差
  （2）蚀刻机内的喷管会自动左右往复摆动，有可能部分喷管摆动不正确，造成板面喷淋压力不均引起基板走斜
  （3）蚀刻机输送带齿轮损坏造成部分传动轮杆的停止工作
  （4）蚀刻机内的传动杆弯曲或扭曲
  （5）挤水止水滚轮损坏
  （6）蚀刻机部分挡板位置太低使输送的板子受阻
  （7）蚀刻机上下喷淋压力不均匀，下压过大时会顶高板子
  解决方法：
  （1）按设备说明书进行调整，调整各段滚轮的水平角度与排列，应符合技术要求。
  （2）详细检查各段喷管摆动是否正确，并按设备说明书进行调整。
  （3）应按照工艺要求逐段地进行检查，将损坏或损伤的齿轮和滚轮更换。
  （4）经详细检查后将损坏的传动杆进行更换。
  （5）应将损坏的附件进行更换。
  （6）经检查后应按照设备说明书调整挡板的角度及高度。
  （7）适当的调整喷淋压力。
  10 问题：印制电路中板面线路蚀铜未彻底，部分边缘留有残铜
  原因：
  （1）干膜未除尽（有可能由于两次镀铜与锡铅镀层过厚增宽遮盖少量干膜而导致退膜困难）
  （2）蚀刻机中输送带速度过快
  （3）镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜，使该处蚀铜的速度减慢形成导
  线边缘留有残铜。
  解决方法：
  （1）检查退膜情形，严格控制镀层厚度，避免镀层延伸。
  （2）根据蚀刻质量调整蚀刻机输送带的速度。
  （3）A.检查贴膜程序，选择适当的贴膜温度和压力，提高干膜与铜表面的附着力
  B.检查贴膜前铜表面微粗化状态。
  

  
  11 问题：印制电路中板两面蚀刻效果不同步
  原因：
  （1）两面铜层厚度不一致
  （2）上下喷淋压力不均
  解决方法：
  （1）A.根据两面镀层厚度凋整上下喷淋压力（铜层厚度朝下）；
  B.采用单面蚀刻只开动下喷咀压力。
  （2）A.根据蚀刻板子的质量情况，检查上下喷淋压力并进行调整。
  

  
  
  B.检查蚀刻机内蚀刻段的喷咀是否被堵塞，并采用试验板进行上下喷淋压力的调整。
  12 问题：印制电路中碱性蚀刻液过度结晶
  原因：
  （1）当碱性蚀刻液的PH值低于8.0时，则溶解度变差致使形成铜盐沉淀与结晶
  解决方法：
  （1）A.检查补充用的备用槽中的子液量是否足够。
  B.检查子液补充的控制器、管路、泵、电磁阀等是否堵塞异常。
  C.检查是否过度抽风，而造成氨气的大量逸出致使PH降低。
  D.检测PH计的功能是否正常。
  13 问题：印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降，但若停机一段时间则又能恢复蚀刻速度
  原因：
  抽风量过低，导致氧气补充不足
  解决方法：
  A.通过工艺试验法找出正确抽风量。
  B.应按照供应商提供的说明书进行调试，找出正确的数据。
  C.问题：光致抗蚀剂脱落（干膜或油墨）
  原因：
  （1）蚀刻液PH值太高，碱性水溶干膜与油墨就很容易遭到破坏
  （2）子液补给系统失控
  （3）光致抗蚀剂本身的类型不正确，耐碱性能差
  解决方法：
  （1）按照工艺规范确定的值进行调整。
  （2）检测子液的PH值，保持适宜的通风，勿使氨气直接进入板子输送行进的区域
  （3）A.良好的干膜可耐PH=9以上。
  B.采用工艺试验法检验干膜耐碱性能或更换新的光致抗蚀剂品牌。
  

  
   
  14 问题：印制电路中蚀刻过度导线变细
  原因：
  （1）输送带传动速度太慢
  （2）PH过高时会加重侧蚀
  （3）蚀刻液的比重值低于规范设定值
  解决方法：
  （1）检查铜层厚度与传动速度之间的关系，并设定操作参数。
  （2）检测蚀刻液的PH,如高出工艺规定的范围，可采用加强抽风直到恢复正常。
  （3）检测比重值，若低于设定值时，则应添加铜盐并停止子液的补充，使其比重值回升到工艺规定的范围内。
  

  
   
  15 问题：印制电路中蚀刻不足，残足太大
  原因：
  （1）输送带传动速度太快
  （2）蚀刻液PH太低（其数值对蚀刻速度影响不大，但当PH降低时侧蚀将会减少，但残足变大）
  （3）蚀刻液比重超出正常数值（比重对蚀刻速度影响不大，但比重增大时，侧蚀将会减少）
  （4）蚀刻液温度不足
  （5）喷淋压力不足
  解决方法：
  （1）检查铜层厚度与蚀刻机传送速度之间的关系，通过工艺试验法找出最佳操作条件。
  （2）检测蚀刻液的PH值，当该值低于8.0时即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液
  的补充与降低抽风等。
  （3）A.检测蚀刻液的比重值，并加较多子液以降低比重值至工艺规定范围。
  B.检查子液补给系统是否失灵。
  （4）检查加热器的功能是否有异常。
  （5）A.检查喷淋压力，应调整到最隹状态。
  B.检查泵或管路是否有异常。
  C.备液槽中水位太低，造成泵空转，检查液位控制、补充、与排放泵的操作程序。
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  kinginc 发表于2008-07-22 16:00:45 29 人阅读 0 条评论  浏览全文  我要评论